STM32F1系列屬于中低端的32位ARM微控制器，其內(nèi)核是Cortex-M3。該系列芯片按片內(nèi)Flash的大小可分為三大類：小容量（16K和32K）、中容量（64K和128K）、大容量（256K、384K和512K）。在實(shí)際的產(chǎn)品應(yīng)用過程中如果出現(xiàn)內(nèi)置RAM出現(xiàn)不足的情況下，選擇外擴(kuò)RAM是大部分工程師的首選，當(dāng)然這款MCU是支持外擴(kuò)內(nèi)存的，外擴(kuò)的存儲(chǔ)器可選擇SDRAM ,FLASH,SRAM芯片等，SDRAM及FLASH的外擴(kuò)相對(duì)來說較為簡(jiǎn)單，如果想外擴(kuò)SRAM芯片的話，目前主流的方式是通過并口接口來外擴(kuò)SRAM芯片的，但是并口SRAM芯片占用了過多的I/O口，對(duì)于管腳有限的產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)提出了考慮使用用SPI接口或者QPI接口外擴(kuò)SOP-8封裝的SRAM芯片，可以起到節(jié)省管腳的作用，從而實(shí)現(xiàn)SRAM芯片的擴(kuò)展。VTI7064存儲(chǔ)器可以實(shí)現(xiàn)單線、4線和8線的方式操作SRAM。速度在20MHz~200MHz之間,選擇功耗更低的SPI SRAM,更有利在設(shè)計(jì)產(chǎn)品上做到功耗的減少， 成本上也要比6晶體的SRAM有優(yōu)勢(shì)得多,容量一般在 16Mb,32Mb,64Mb。SPI SRAM也因?yàn)槌杀炯敖涌诘膬?yōu)點(diǎn)被很多MCU的廠家認(rèn)可及支持。
 

Density	Organization	Part NO.	Vcc(V)	Speed(MHz)	Bus Modes	Temp.	Package
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	104	SQI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3	104	SQI	C,I	8-SOIC
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3	20	SPI	C,I	8-SOIC
32Mbit	4M x 8	VTI7032LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
32Mbit	4M x 8	VTI7032LSM	1.8	133	SQI	C,I	8-SOIC
16Mbit	2M x 8	VTI7016LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
16Mbit	2M x 8	VTI7016LSM	1.8	133	SQI	C,I	8-SOIC
1Mbit	128K x 8	VTI7001LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
1Mbit	128K x 8	VTI7001NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
512Kbit	64K x 8	VTI7512LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
512Kbit	64K x 8	VTI7512NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
256Kbit	32K x 8	VTI7256LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
256Kbit	32K x 8	VTI7256NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC
128Kbit	16K x 8	VTI7128LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC
128Kbit	16K x 8	VTI7128NSM	3.3	20	SPI	C,I	8-SOIC

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